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AOI是什么？有什么實際應用
漢興自動化 時間：2017-08-12 02:59:27
AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
實際應用
對無缺陷生產來講，自動光學檢查(AOI)是必不可少的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規模生產中引進了0402無鉛元件。
由于缺乏無鉛元件，轉到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年，由于要求電子產品的體積越來越小，迫使制造商廣泛地用0402元件來取代0603元件和0805元件。
折疊工藝條件
除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的第一次合格率(FPY)必須達到95%，而且必須根據印刷電路協會(IPC)的2級標準來檢測缺陷。例如，在有608個焊點的168元件的情況下，相當于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求，在檢測缺陷時必須考慮以下條件:元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25 個AOI系統上的全球檢測數據庫、有80個獨特產品的全球檢測數據庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測質量要達到IPC的2級標準。
無鉛焊接帶來的變化
可以從三個方面看到無鉛的影響:灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點的亮度平均值高了2.5%。這相當于亮度提高了五級。焊點看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動性稍微差一些，特別是對于那些較輕的元件，會妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動對正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會增強，結果是不能完全看到元件的頂部。
在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強的助焊劑時，也會導致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑，對R0402型元件的影響比C0402型元件大，因為R0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時，這也不常見。
折疊檢查庫
圍繞工藝的環境產生消極影響，必須通過幾個途徑降低到最小，以滿足頭工作的要求。
● AOI全球檢查庫──對部分AOI制造商的標定工具進行調整是極為重要的，所以，這些變化能夠傳遞到照相機和照明模塊上。
● 對于不同產品的AOI全球檢查庫，有可能在當地進行調整──這是AOI軟件必備的特性。
● 貼片公差--進料器常規的維護和校準。
● 確定檢查質量:IPC標準2級--必須允許使用朝下的電阻器。組件趐起和共面性的檢測必須可靠。
關于元件長度公差，不同的組件供應商、電路板和無鉛焊料的供應商都不可能沒有任何直接的影響。優良的AOI程序應該能夠應付這些這影響。如果這些個別點的變化可以保持不變，那么就能夠相當大地簡化AOI編程。經研究得到的結論是，由于無鉛產生的影響，圖形對照系統無法得到適合的檢查結果，這是因為合格的樣品變化太大。更加可行的方法是，取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在現在使用的工藝中，出現了一個新的變化，就要增加一個級別，來保證檢查的精確性。所有認識到的和已知的缺陷都儲存起來，他們的類型和圖片可以用于AOI系統和全球數據庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細的檢查。
用AOI軟件核實真正的缺陷
AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能，它能減少檢查的誤報，保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優化階段，在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時要把允許出現的誤報數量做到最小。在針對減少誤報而對任何程序進行調整時，要檢查一下，看看以前檢查出來的真正缺陷，是否得到維修站的證實。通過綜合的核實，保證檢查程序的質量，用于專門的制造和核查，同時對誤報進行追蹤。
無鉛和檢測工藝
適應性程序沒有發現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數據庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時，激活其他環節的檢測，便可以進行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經驗表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現像就會有所減少。轉到使用無鉛焊膏并不需要投資新的系統或者設備，只要使用的AOI系統配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件，就足以適應這些變化了。
運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
實際應用
對無缺陷生產來講，自動光學檢查(AOI)是必不可少的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規模生產中引進了0402無鉛元件。
由于缺乏無鉛元件，轉到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年，由于要求電子產品的體積越來越小，迫使制造商廣泛地用0402元件來取代0603元件和0805元件。
折疊工藝條件
除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的第一次合格率(FPY)必須達到95%，而且必須根據印刷電路協會(IPC)的2級標準來檢測缺陷。例如，在有608個焊點的168元件的情況下，相當于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求，在檢測缺陷時必須考慮以下條件:元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25 個AOI系統上的全球檢測數據庫、有80個獨特產品的全球檢測數據庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測質量要達到IPC的2級標準。
無鉛焊接帶來的變化
可以從三個方面看到無鉛的影響:灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點的亮度平均值高了2.5%。這相當于亮度提高了五級。焊點看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動性稍微差一些，特別是對于那些較輕的元件，會妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動對正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會增強，結果是不能完全看到元件的頂部。
在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強的助焊劑時，也會導致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑，對R0402型元件的影響比C0402型元件大，因為R0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時，這也不常見。
折疊檢查庫
圍繞工藝的環境產生消極影響，必須通過幾個途徑降低到最小，以滿足頭工作的要求。
● AOI全球檢查庫──對部分AOI制造商的標定工具進行調整是極為重要的，所以，這些變化能夠傳遞到照相機和照明模塊上。
● 對于不同產品的AOI全球檢查庫，有可能在當地進行調整──這是AOI軟件必備的特性。
● 貼片公差--進料器常規的維護和校準。
● 確定檢查質量:IPC標準2級--必須允許使用朝下的電阻器。組件趐起和共面性的檢測必須可靠。
關于元件長度公差，不同的組件供應商、電路板和無鉛焊料的供應商都不可能沒有任何直接的影響。優良的AOI程序應該能夠應付這些這影響。如果這些個別點的變化可以保持不變，那么就能夠相當大地簡化AOI編程。經研究得到的結論是，由于無鉛產生的影響，圖形對照系統無法得到適合的檢查結果，這是因為合格的樣品變化太大。更加可行的方法是，取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在現在使用的工藝中，出現了一個新的變化，就要增加一個級別，來保證檢查的精確性。所有認識到的和已知的缺陷都儲存起來，他們的類型和圖片可以用于AOI系統和全球數據庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細的檢查。
用AOI軟件核實真正的缺陷
AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能，它能減少檢查的誤報，保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優化階段，在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時要把允許出現的誤報數量做到最小。在針對減少誤報而對任何程序進行調整時，要檢查一下，看看以前檢查出來的真正缺陷，是否得到維修站的證實。通過綜合的核實，保證檢查程序的質量，用于專門的制造和核查，同時對誤報進行追蹤。
無鉛和檢測工藝
適應性程序沒有發現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數據庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時，激活其他環節的檢測，便可以進行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經驗表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現像就會有所減少。轉到使用無鉛焊膏并不需要投資新的系統或者設備，只要使用的AOI系統配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件，就足以適應這些變化了。
